型号:HLEM10S-1RLF | 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 | 制造商:FCI |
封装:10-DIP 模块,1/2 砖 | 描述:CONN FFC/FPC 10POS 1.25MM STRGHT |
详细参数
类别 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
---|---|
描述 | CONN FFC/FPC 10POS 1.25MM STRGHT |
系列 | HLEM S |
制造商 | FCI |
连接器类型 | 垂直触点,单面 |
针脚数 | 10 |
间距 | 0.049"(1.25mm) |
FFCqqqFCB厚度 | 0.30mm |
板上高度 | 0.315"(8.00mm) |
安装类型 | 通孔 |
电缆端类型 | 直形 |
端接 | 纽结引脚 |
锁定功能 | - |
特性 | - |
包装 | 托盘 |
触头镀层 | 锡 |
触头镀层厚度 | 3.9µin(0.10µm) |
供应商
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HLEM10S-1RLF相关型号
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0603(1608 公制)
CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603
- HLD22R-2C8LF
FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
FCI
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0603(1608 公制)
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10-DIP 模块,1/2 砖
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接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
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板至板 - 接头,插座,母插口
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10-DIP 模块,1/2 砖
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- HI1206P121R-00
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1206(3216 公制)
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- HLE-108-02-G-DV-BE
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10-DIP 模块,1/2 砖
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0603(1608 公制)
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CAP CER 390PF 50V 10% X7R 0603
- HLEM16S-1RLF
FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
FCI
10-DIP 模块,1/2 砖
CONN FFC/FPC 16POS 1.25MM STRGHT
- HI1806T600R-10
铁氧体磁珠和芯片
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1806(4516 公制)
FERRITE 6A 60 OHM 1806 SMD
- GRM188R71H392KA01D
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Murata Electronics North America
0603(1608 公制)
CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- HEDS-6140#J09
配件
Avago Technologies US Inc.
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CONN FFC/FPC 34POS 1.25MM STRGHT
- GRM188R71H392KA01D
陶瓷
Murata Electronics North America
0603(1608 公制)
CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- HI2220P271R-10
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2220(5750 公制)
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逻辑 - FIFO
IDT, Integrated Device Technology Inc
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- GRM188R71H392KA01D
陶瓷
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0603(1608 公制)
CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- HI2220P271R-10
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